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涉及金额: |
3500万美元 |
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涉及网站: |
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发生时间: |
2006-10-10 |
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事件介绍: |
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2006年10月10日,包括华登国际在内的美国多家风投继续联合注资上海中微半导体公司3500万美元(人民币2.8亿元)。 | |
据悉,作为国内目前唯一能为12英寸半导体工厂生产设备的公司,中微曾于两年前第一轮融资3800万美元。
美国华登国际风险投资公司董事长Lip-BuTan表示,继续投资中微的原因在于,亚洲正日益成为全球最大的半导体设备消化基地,而中微的领导团队也是他们考虑的重要原因。
中微董事长兼CEO尹志尧表示,本次融资将直接加快公司最新生产设备成功导入市场。据尹志尧透露,公司最新系列设备目前正加紧测试,已有两家半导体公司初步签订了采购协议。
据报道,中国半导体设备企业正走向半导体产业链核心环节。就在一周前,国内最大设备制造商北方微电子正式与中芯国际签订了设备合同,这是国内设备首次进入全球三大半导体代工企业生产线。






