2007年1月4日，芯通科技宣布已引入软银赛富1000万美元投资，这是芯通第二轮融资。
芯通科技成立于2004年，致力于为第三代移动通讯提供中频拉远子系统、微波拉远子系统、射频模块、功放模块、直放站、干放等产品。
SAIF投资芯通科技（1000万美元）
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