子母砖及连体子母砖

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首页 - 项目列表 - 专利新产品 - 子母砖及连体子母砖

项目所有人:

徐伟善普通创业会员

项目形式:

技术转让

项目分类:

专利新产品

出让股份:

95% ~ 100%

融资对象:

风险投资企业、投资基金、投资中介、个人投资者、其他企业

发展阶段:

早期

融资额:

0 万元

退出方式:

未选择

项目发布时间:

2008-07-15

一、项目摘要:

子母砖及连体子母砖(专利号#)

省料20%+省工50%=建房省钱30%

母砖与子砖之间环环相扣、层层相衔且不需砼粘连

建筑工艺：子母砖及连体子母砖，两种砖型可单独使用或混合使用，属建筑领域。子母砖是由一块有两个长方体中空的长方体母砖及两块大小相同的长方体子砖组成，两块子砖能恰好插进并填实母砖的两个长方体中空；连体子母砖其形状是和将两块子砖由同一侧同时插进母砖的两个长方体中空一半的外形一样。用下半部分衔接在同一块母砖体内的两块子砖，其上半部分分别衔接在上层相邻的两块母砖体内的方法，两种砖型都可相互交错衔接成不同墙体类型的网状链式结构墙体，其有益效果是：向上衔接过程不需混凝土，所以省料；稳固和抗震性能佳，墙体不开裂；另外它还能集成组合成单页型、双页实心型、双页空心型（凸字型、口字型、=字型）等墙体类型，其中双页心型的空心部分可以根据墙体承重需要，而选择填充物全部填实、或部分填实双页空心型墙体类型中的凸字型和口字型部分。填实多少根据墙体承重需要而定。交错衔接插接集成的房屋墙体不需混凝土粘连，交错衔接插接集成的凸字型和口字型墙体中空可以直接浇灌填实而不需克力挡板。以上两点不仅能大大降低房地产开发成本，而且能大大加快房屋建房速度！建材工艺：子母砖及连体子母砖的制作工艺：除需更新模具外，其余制作工艺与传统制砖（免烧砖、木质砖、不同材料合成砖、烧制砖等）制作工艺相同.该项专利技术势必会引起一场房地产开发业的革命！该项专利技术及产品必将填补市场空白！本专利权人敬侯您的垂询，欢迎贵公司能捷足先登、抢占先机！转让方式和转让价格：面议。专利技术项目分析报告从http://#中调阅、具体内容(说明书\附图\摘要\摘要附图\权利要求书)可以从专利检索中检索调阅。