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新材料
- 无胶柔性线路板材料
无胶柔性线路板材料
项目所有人:
深圳市中新科技开发有限公司
普通创业会员
项目形式:
寻求投资
项目分类:
新材料
出让股份:
50% ~ 55%
融资对象:
风险投资企业、 投资基金、 个人投资者
发展阶段:
发展期
融资额:
4000
万元
退出方式:
股权转让、 IPO(上市)、 并购
项目发布时间:
2007-08-13
一、 项目摘要:
一,简介
挠性印制电路板(FPC)在整个PCB中是一类迅速发展的品种。挠性覆铜板(FCCL)作为FPC的重要基材,在生产量和应用领域方面,也随之在近年得到很快的增长与扩大。我国FCCL市场发展速度要比世界任何的PCB主要生产国家、地区更快,而当前我国国内这一市场有近50% 量还依靠进口。而在无胶覆铜板(2FCCL)方面基本上是空白。2FCCL产品是一类市场广阔、前景诱人、技术含量较高的电子基础产品,因此发展我国FCCL业势在必行。经过断断续续的三年的努力,我们成功地完成了通过磁控溅射技术在PI上沉积铜膜的研究并已经线路板厂使用。
二,全球生产状况
目前,全世界应用磁控溅射技术生产2FCCL的厂家有杜邦和3M公司。这两家公司的产品都限量销售到中国。日本的2FCCL采用的工艺是涂布法,涂布法产品的档次较低,,日本的高端柔性线路板(FPC)占领了全球80%以上的市场份额。日本制造商的领先地位来源于其控制了上游资源。
三,未来市场状况
1,未来,揉性线路板将采用2FCCL原料,而居高不下的2FCCL原料价格导致FPC难以普及,但高利润率将会吸引更多投资。随着竞争加剧价格降低将不可避免,2LFCCL终将成为市场主流;2 电子产品要求线路板轻,薄,线路更精密。同时,芯片级封装(CIP).芯片在揉性线路绑定(COF)技术等高速发展,要求线路板可靠性更高。因此,应用磁控溅射技术生产2FCCL,将是站在该领域产业链的制高点。
四,2FCCL工艺过程
聚酰亚胺薄膜(PI)----装进镀膜机-------磁控溅射金属,保护层-------水镀加厚铜膜
五,成本核算
设备部分:2600万
厂房部分:1,十万级无尘房 1000 M2
2,水电镀面积车间 1000 M2
3,仓库 200 M2
4,办公室 100 M2
流动资金:12万元/天*300天=3600万
产值: 2400M2/D* 1000元/M2*300天=72000万
纯利: 72000-(3600+2600)=65800万元
二、 计划书信息:
无
三、 该会员发布的其他项目
该会员没有发布其他项目.
四、 与本项目接近的项目
<1>.
名称:
1000吨/年四溴双酚A生产项目
商业计划书:无.
<2>.
名称:
新型汽车用光亮剂
商业计划书:无.
<3>.
名称:
养殖梅花鹿及深加工项目建议
商业计划书:无.
<4>.
名称:
发热新材料寻合作
商业计划书:无.
<5>.
名称:
一通共振燃料添加剂
商业计划书:无.
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