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芯片半导体
- 图像传感器集成电路芯片的研制与生产
图像传感器集成电路芯片的研制与生产
项目所有人:
锐晶电子科技(上海)有限公司
普通创业会员
项目形式:
寻求投资
项目分类:
芯片半导体
出让股份:
15% ~ 20%
融资对象:
风险投资企业
发展阶段:
发展期
融资额:
3000
万元
退出方式:
IPO(上市)、 并购
项目发布时间:
2007-11-29
一、 项目摘要:
(1)成功研发VGA (30万像素)芯片 12月开始量产
VGA图像传感器芯片被广泛应用于手机/PC照相模组。
(2)2M 图像传感器芯片开发完成,功能已验证正确; 等待量产
(3)3M 图像传感器芯片开发中,于12月流片;
(4)高速VGA监控照相机芯片开发完成;于11/25在以色列TOWER试产
(120帧/秒,采用全局曝光,并行读出)
(5)高端3M照相机芯片计划于2008年3月设计完成;(高端芯片,全局曝光, 防抖技术)
(6)高端8M照相机芯片计划于2008年8月设计完成。(高端芯片,全局曝光,防抖技术)
二、 计划书信息:
下载商业计划书
文件类型: .doc
三、 该会员发布的其他项目
该会员没有发布其他项目.
四、 与本项目接近的项目
<1>.
名称:
太阳能级单晶硅
商业计划书:无.
<2>.
名称:
半导体芯片设计,应用及增值服务融资
商业计划书:无.
<3>.
名称:
集成电路设计服务
商业计划书:无.
<4>.
名称:
LED半导体显示及照明项目
商业计划书:无.
<5>.
名称:
偏冷们电子元器件再循环利用
商业计划书:
查看详情
.
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