半导体芯片设计，应用及增值服务融资

项目所有人:	北京万象公司 普通创业会员
项目形式:	寻求投资
项目分类:	芯片半导体
出让股份:	0% ~ 5%
融资对象:	未选择
发展阶段:	未选择
融资额:	0 万元
退出方式:	未选择
项目发布时间:	2007-04-28

一、 项目摘要:

二、 计划书信息:

三、 该会员发布的其他项目

该会员没有发布其他项目.

四、 与本项目接近的项目

<1>.
名称:太阳能级单晶硅
商业计划书:无.

<2>.
名称:集成电路设计服务
商业计划书:无.

<3>.
名称:LED半导体显示及照明项目
商业计划书:无.

<4>.
名称:偏冷们电子元器件再循环利用
商业计划书:查看详情.

<5>.
名称:照明用功率型LED模组，驱动及其灯具
商业计划书:无.